全球最大手机晶片制造商高通将以470亿美元（新台币1兆4953亿元），以全现金方式收购恩智浦半导体公司，以加快跨入新产业速度及减少对智慧型手机市场的依赖。

彭博报导，总部位在美国圣地牙哥的高通（Qualcomm Inc.）今天在声明中表示，同意支付每股110美元收购全球汽车半导体最大供应商恩智浦（NXPSemiconductors NV），较昨天收盘价溢价11%。高通的收购资金将以手头上现金及发行新债方式支应。

根据“华尔街日报”（WSJ），两家公司合併后，估计年营收将超过300亿美元。

报导称，这项收购交易包括债务在内，总值高达470亿美元。若排除债务，交易总值约390亿美元，将意味历来最大规模晶片併购案，凌驾安华高科技（AvagoTechnologies）同意斥资370亿美元收购博通公司（Broadcom Corp）案。