软银再出手 传豪掷310亿美元迎娶安谋
英国“金融时报”(FT)引述2名消息人士说,日本软体银行同意砸下234亿英镑(310亿美元),迎娶英国晶片设计大厂安谋国际科技公司。
不仅苹果(Apple)iPhone,三星(Samsung)和华为皆是安谋(ARM Holdings Plc)处理器和绘图技术的爱用者。
目前记者无法立即连系到日本软体银行(SoftBankGroup Corp)对此事置评,另外由于目前是下班时间,记者也无法与安谋主管取得连系。
如果併购成功,这起交易将会是欧洲科技界迄今数一数二的最大併购案,同时是也是软银历来最大笔併购案,併购金额远远超过软银2013年砸下220亿美元,入主美国无线电信商史普陵特公司(Sprint)。软银买下史普陵特后,目前已是债务缠身。
软银今天可能会宣布这起併购案,距离软银创办人孙正义宣布延后退休计划不到1个月时间。
孙正义说,他希望协助史普陵特亏转盈,并完成软银转型,成为网路投资巨擘。
而在数周前,英国才公投决定脱欧,导致英镑狂泻,日圆急升。
据金融时报指出,软银开出每股收购价17英镑,现金购买安谋,较安谋15日收盘价11.89英镑溢价逾40%。
