智能手机的实体SIM卡朝“虚拟化”的技术发展，又更进一步了！据外媒《The Verge》最新报导，晶片设计厂 ARM 发表最新的“iSIM” 技术，这项有关SIM卡的革命性新技术，是基于 ARM 架构的SoC 系统单晶片上，把 SIM卡整合内建于处理器中，使得SIM卡的面积将小于1平方毫米。这意味着，未来手机将不需要再设置专属的SIM卡插槽，也不需要使用实体的SIM卡。

据ARM表示，目前这项“iSIM”技术，仍处于初期研发阶段，预期最快将率先应用于小型的物联网装置设备上，未来逐步推展到手机、穿戴装置与其他产品上。

以目前iPhone 5 手机使用的 nano SIM卡来说，实体尺寸已缩减为 12.3 x 8.8 毫米，尽管已比传统SIM卡、micro SIM卡，体积更加迷你，但为了要放进手机内，还得再增加一个卡槽的设计，仍占据到手机的内部空间。

相较下，结合处理器的“iSIM”技术，不仅可节省手机内部零组件装置的空间，还可省下实体SIM卡的成本，这也使得ARM 对自家研发的iSIM技术前景抱持乐观。不过，由于ARM并不生产晶片，未来将交由合作厂商进行生产，最快年底量产。

未来 SIM 卡将会完全整合进行动处理器内。

事实上，不需实体SIM卡，即可具备SIM卡与连网的功能，这类把实体SIM卡虚拟化的技术，最为人知的就属“eSIM”技术，包括：苹果Apple Watch 3、iPad Pro、Google Pixel 2手机，都已采用嵌入式eSIM卡（目前台湾仍尚未开放)。相较于 ARM 的“iSIM”，“eSIM”晶片的体积为6x5毫米，需焊接在主机板上，仍需占用一些空间。目前，eSIM卡仍尚未普及，主要关键仍有待电信商的大力推行。短期内看来，实体SIM卡仍还会持续被沿用。