去年 12 月正式发表、并预计在 2 月底、3 月开始有新机采用的高通旗舰晶片“Snapdragon 845”，稍早在 Geekbench 的跑分测试结果正式曝光。据了解，该款搭载 Snapdragon 845 的手机，是一款高通提供给媒体的测试工程机，搭载 Android 8.0、以及 6GB 内存。

而依 Geekbench 资料，Snapdragon 845 的单核分数来到 2,465、多核则是 8,427，尽管在多核方面超过了苹果用在 iPhone 7 的 A10 Fusion，但两项数据皆仍落后去年 9 月发表于 iPhone 8、iPhone X 的 A10 Bionic。

Geekbench 上的资料显示，虽然依不同的装置，A11 的跑分略有不同，但大致都在单核突破 4,200 上下、多核在 1 万以上。苹果也因晶片设计策略，在单核部份持续领先高通 S845。除 2016 年发表的 A10 Fusion 晶片已能来到 3,500 上下，2015 年的 A9在单核也能跑出 2,500 上下的分数，其实与 Snapdragon 845 差不多。

不过若是与 Android 的前代旗舰相比，Snapdragon 845 的领先就很明显了。对照三星的 Exynos8895、高通的前代 Snapdragon 835、以及华为目前旗舰的 Kirin 970，Snapdragon 845 仍然能在单核与双核同时领先。但看起来，单核效能的成长似乎没有多核明显。