HMD Global 稍早已确认，将会在 MWC 展推出新品，并预估会推出 Nokia 1、Nokia 9 等多款新机。而其中一款目前多称作 Nokia 7 Plus 的中阶新机，日前也出现了更多渲染图、以及相关规格的细节。

据了解，Nokia 7 Plus 将会是 HMD 首批 18：9 手机，并使用 6 吋 1080p 全屏幕。这款手机也将使用 1,200 万画素 + 1,300 万画素的双镜头与后置指纹感测，同时会有 2 倍光学变焦与 OIS 光学防手震。这组双镜头亦会有蔡司认证，而前镜头则会是 1,600 万画素。

硬体部份，Nokia 7 Plus 则预计使用高通 Snapdragon 660，并有 4GB、6GB 两种内存版本，算是中高阶定位。

至于在设计上，Nokia 7 Plus 则预计会是全铝合金，并增加陶瓷手感的镀膜。依流出的投影片显示，这款手机可能还会有“360 度音响”与 3 组阵列式麦克风，但尚不清楚具体细节与功能为何。