去年秋天，两大处理器死对头英特尔、超微 宣布破天荒合作 ，在本周CES即将开幕之际， 宣布推出 整合英特尔Core处理器、AMD Radeon绘图晶片的第8代Core处理器系列，锁定以轻薄笔电执行VR或3D绘图等高效能应用。

新一代处理器命名为“第8代Intel Core处理器搭配Radeon RX Vega M Graphics”，在同一封装中使用Intel Core H系列晶片、AMD Radeon RX Vega M绘图晶片及第二代高频宽内存，为Kaby Lake 处理器最新一代产品，代号为G。本周CES中由Dell、HP轻薄型笔电及英特尔自有准系统的NUC搭载这款新产品上市。

这款第8代Core处理器将有两种规格，分别为整合AMD Radeon RX Vega M GL，以及整合AMD Radeon RX Vega M GH。 一如去年11月英特尔公布，新产品利用该公司的“嵌入式多裸片互连桥接”技术整合Intel Core 4核处理器、Radeon RX Vega M GPU及4GB HBM2。EMIB可加速GPU及HBM2的资讯传输，并使晶片体积缩小一半以上。而这有助于电脑硬体厂商能生产更轻薄的2合1、轻薄型笔电、Mini PC等小型装置。

英特尔以3年前的笔电为例，当时的笔电重近3公斤、32mm厚，电池续航力却仅4小时。但新处理器配合新的电源共享技术及软件驱动程式，同样的系统体积可缩小高达40%，一台仅17mm厚的笔电一次充电下续航长达8小时。

整合Radeon RX Vega M绘图晶片的第8代Intel Core锁定游戏、内容创作者及虚拟实境及混合实境市场。在轻薄机种，执行VR内容效能提高3倍，而和现有独立绘图晶片机种相较，更提升40%。此外，在2合1电脑上跑Adobe Premier Pro执行 3D绘图，速度也比3年前的独立绘图晶片机种快42%。

除了Dell、HP外，英特尔表示今年内还会有其他搭载第8代Core处理器的硬体产品推出。