​高通新一代中端处理器S670传正在进行原型机测试，最快将于2018年第一季量产。

高通在正式发表新一代旗舰级处理器S845后，在中端系列的布局上，近来相关消息传出，高通也将推出全新的中端处理器S670，目前已正在进行原型机测试，最快将于2018年第一季开始量产。

科技部落客 Roland Quandt 日前于社交网站爆料指出，高通为中端手机开发的新一代 Qualcomm Snapdragon 670 行动平台，在新技术的提升下，手机屏幕解析度可支持达 2560x1440 WQHD的2K超高画质；此外，还可支持 4GB / 6GB LPDDR4X 内存、64GB eMMC 5.1储存内存、2260万像素主相机镜头，以及1300万像素前置自拍镜头。

制程技术，并搭配 2个 Kryo 360 高功耗核心与6个 Kyro 低功耗核心的全新架构设计。在GPU 部分，可望从目前S660搭载的Adreno 512 GPU 升级为 Adreno 600系列，在效能与功耗上将获得更进一步的提升。

至于搭载S670处理器的中端机款最快会在何时问世？市场推测认为，时间点很有可能是在2018年的下半年，预期小米、OPPO、华硕主力的中端机款将会采用