一部份 Mac 用户或许知道，苹果在其 MacBook Pro Touch Bar 版，首次使用了一款自制晶片“T1”，来与 Intel 处理器搭配使用。而稍早，苹果也正式揭露了其第二代“T2”晶片，同时将其安装在即将上市的新品 iMac Pro。

与第一代“T1”主要用于处理 Touch Bar、以及 Touch ID 的指纹资料管理不同，T2 主要用于以协同处理器的角色提升系统性能，同时将以往 A 系列晶片用于管理 Touch ID、Face ID 的“Secure Enclave”模组，进一步引入 Mac 的硬体加密──尽管 iMac Pro 目前尚未推出 Face ID、Touch ID 等资安应用。

苹果在官网指出，T2 的功能包括整合许多在现有 Mac 系统就有的控制器，如影像讯号处理器、音讯控制器和 SSD 控制器。此枚晶片也进一步与更多 iMac 硬体协同运作，如改善 FaceTime 镜头的曝光控制与自平衡。T2 也需负担 iMac Pro 的安全开机与加密储存。它也有可能能让 iMac 使用“Hey Siri”功能。

实际上，一开始传出的消息，是 iMac Pro 可能会搭载 A10X 晶片，不过苹果似乎决定仍以客制化的 T2 晶片，取代专门为行动装置最佳化的 A10X。

T2 晶片的出现也进一步展示了 Mac 未来的开发方向：虽然短期内不论市场面或晶片效能都不太可能取代 Intel 处理器，但透过让自制的处理器一起运作，Mac 除了能分享基于 ARM 与 iOS 体系的研发成果，也能更自在地在 Mac 推出自己想要的功能，如先前的 Touch Bar。