高通于夏威夷举办第二届年度Snapdragon技术高峰会活动，向外界正式发表下一代旗舰手机处理器骁龙 Snapdragon 845，并表示将由三星负责代工生产，处理器制程将以第二代10奈米FinFET技术打造。

高通表示，新一代的 S845 行动处理器的主要特色，将聚焦在：相机拍照、AR/VR 虚拟实境、AI人工智慧、资讯安全防护性、无线连接与电池续航力等六大面向。此外，以第三代十奈米制程打造的S845处理器，将采用高通最新的 X20 LTE 数据晶片，可提供高达 1.2Gbps的下载速度。

外界预期，三星将发表的旗舰机款 Galaxy S9 ，将成为全首款搭载S845的智慧手机。另，特别一提的是，此次高通邀请到小米公司创办人、董事长暨执行长雷军出席活动，显示出小米与高通密切的合作关係加深。雷军也于活动率先宣布，小米新一代旗舰手机将搭载 Snapdragon 845 处理器。市场消息指出，小米很有可能成为首款搭载S845处理器的中国手机品牌。