苹果明年将发表的iPhone 新机，网速将全面大升级，拜搭载英特尔全新一代的基频晶片技术所赐，将能获得更快的 LTE 网路传输速率。根据外媒 AppleInsider 的报导，​分析师专家，在17日发表最新的预测报告中指出，苹果明年推出的iPhone手机，将会采用全新升级的 LTE 基频晶片。

专家推测，苹果在2018年，仍很有可能会同时采用高通和英特尔的基频晶片，分别为高通新型的“SDX20”晶片、英特尔“XMM 7560”晶片；这两款全新晶片都支持 4x4 MIMO 通讯技术，相较于目前iPhone 机款所采用的 2x2 MIMO 通讯技术，在 LTE 传输速度上，将有明显的提升。

由于苹果和高通的专利官司仍未明朗化，使得双方的关系陷入僵局。专家预期在2018年下半年，英特尔将会成为供应苹果iPhone 基频晶片的主力来源，预期将会获得苹果新款iPhone 七至八成左右的订单。

这也意味着，苹果若于明年采用支持 4x4 MIMO 通讯技术的新型基频晶片，那么下一代的iPhone 新机，将可望带来更快速的行动上网速度、与双卡双待功能。

特别一提的是，专家先前曾表示，苹果明年将有三款全屏幕的iPhone新品，并采用不同屏幕尺寸，包括有：5.8寸OLED、6.1寸LCD 与6.5寸OLED等机型。日前他更进一步预测指出，三款iPhone机型之中，至少会有一款机型具备有“4G+4G”双卡双待功能。