知情人士表示，博通执行长Hock Tan正考虑以1,000亿美元收购高通，一旦实现将成为科技业历来金额最高并购案，博通也将成为无线晶片市场的龙头。

彭博资讯报导，未来几天博通将开出约合每股70美元价格收购提案。博通如果并购高通，将成为全球第三大晶片制造商，仅次于英特尔和三星电子，也将成为智慧手机晶片市场的第一大厂。

科技业历来最大规模并购案是2015年戴尔以670亿美元并购EMC，如果博通顺利收购高通，将改写并购金额纪录，并可整合双方的优势；高通在手持装置连结无线网路使用的晶片市场拥有主宰地位，博通则专精各种装置连结Wi-Fi网路使用的晶片。

Instinet分析师Romit Shah说：“这起并购案非常合理，并购高通可以为博通带进300亿美元营收，这是创造竞争优势与获利能力的策略，两家公司在智慧手机领域都占据重要地位。”

博通有意收高通消息传出后，高通股价一度飙涨19%，写下2008年10月以来最大单日波动幅度，最终收涨13%，报每股61.81美元，市值升至910亿美元。

博通股价则上涨5.5%，推算市值约1,120亿美元。