华尔街日报引述知情人士报导，苹果为明年所设计的新款iPhone和iPad，拟弃用高通晶片，考虑只搭配英特尔的数据机晶片，也考虑使用联发科技的晶片。

知情人士透露，高通不再分享供iPhone和iPad原型产品测试的重要软体，是苹果考虑干脆弃用高通晶片的主因。苹果近来也为授权费用谈不拢和高通大打官司。

但高通表示，“可用于下一代iPhone的数据机晶片已充分测试并发给苹果”，高通承诺像对其他业者一样“继续支援苹果新装置”。