苹果公司与通讯晶片大厂高通（Qualcomm）一向关系紧密，但自从双方年初翻脸进入诉讼大战后，合作关系也出现变化。根据华尔街日报引述消息人士说法表示，苹果正考虑在2018年新iPhone、iPad的零件采购上，转为只采购英特尔与联发科（2454）的数据机晶片。

消息人士指出，苹果公司正在设计将于明年推出的iPhone和iPad，过去用在iPhone与iPad上的晶片往往由高通与英特尔提供，但因为现在苹果与合作长达10年的重要零件供应商高通也正陷入诉讼大战，让苹果正在考虑放弃高通晶片。

而苹果公司往往每样零组件至少有两家供应商，藉以避免一家独大，因此若通讯晶片放弃高通，改采英特尔（Intel）供应，那么另一家很可能使用台厂联发科（MediaTek）晶片。

苹果公司是在今年初对高通提出诉讼，认为高通利用其市场支配地位不公平的阻挠竞争对少，并向苹果收取过高的专利使用费，而高通则是否认这项指控，双方诉讼仍在进行中。

不过报导也指出，苹果明年产品放弃采用高通晶片的计划仍有可能改变，因为苹果最晚可以等到新iPhone出货前3个月，也就是明年元月再决定晶片供应商，但报导也透露，苹果在之前并未在类似流程阶段设计过不采用高通晶片的iPhone和iPad，而高通方面则指出，应用在新iPhone的晶片已经经过充分测试并供应给苹果，也承诺会像支持其他行业般支持苹果公司的研发。