手机保留 3.5mm耳机孔将有新设计?微软专利文件曝光
今年上市的主流手机、笔电等行动装置上,移除掉传统 3.5mm耳机孔的设计,已有越来越多的趋势。因应3.5mm耳机孔的移除,对习惯听音乐的人来说,必须要透过转接器的方式,才能使用原本既有的3.5mm耳机、或是需另外花钱买一副专用的有线耳机或无线耳机,确实带来使用习惯上的不便。
3.5mm 耳机孔的存在与否,未来将会如何,目前还不得而知。日前微软最新曝光的专利文件,则是提出了全新的解决方案。该份专利文件主要是针对3.5mm耳机孔的设计,提出了一种可扩展延伸的解决方案,将能够让设备装置,在保留 3.5mm耳机孔的情况下,同时又能使内部结构获得更多的使用空间,不受影响。
根据微软官方文件资料显示,对于 3.5 mm耳机孔的扩展应用方式,提出了三种解决方案参考。第一种,在接孔位置,采用一种新型具有可弯曲弹性的软性材质,当耳机插上耳机孔后,表面会融起,以让耳机接头可与装置相连接上;第二种,则是针对超薄设备装置,在机身上的接孔位置采用一种特殊的材质,当耳机插上耳机孔后,两端可各自扩展,让耳机孔顺利进入;第三种,则是采用一种如弹簧式的接点,将电流传至耳机上,同时,在接头的另一端也采用,如此一来可以简化内在结构的设计。
从上述方案看来,在保留 3.5 mm耳机孔、不增加机身内部结构的情况下,势必得透过采用新型材质的方式,但同时似乎也增加生产上的複杂程度,看来仍得花上一段时间的测试研究。此外,是否会因此而增加装置设备上的成本?以及是否会率先应用在微软相关硬体设备上,则有待后续观察。