继2016年发表5G数据机晶片Snapdragon X50后，美国晶片大厂高通（Qualcomm）17日宣布，已利用该晶片完成首次5G行动网路连线测试，并预计于2019上半年前推出5G智能手机。

高通表示，这是首次成功完成行动装置上的5G数据连线，将提供更多频宽、比4G快上10倍的速度，处理日益增加的流量需求，“这是一个重大的里程碑。“

何谓5G？

5G（5th generation wireless systems），又称第五代行动通讯系统，将提供比 4G 更快的传输速度。目前的4G行动网路，因超过数十亿的行动装置网路流量需求，频段已渐趋饱和。5G世代的来临，将应用Sub-6GHz，以及更高的 28GHz频段进行通讯、网路服务，提供更低的网路延迟，提高可靠性与可用性。

此外，高通也预计将频谱提升至39GHz。这是用于微波炉、红外线的极高频（Extremely high frequency，EHF）毫米波，提供更多频宽。不过，毫米波传送距离短，讯号的衍射能力（绕过障碍物的能力）也较有限。

由于3G技术规范机构“第三代合作计划“（3rd Generation Partnership Project，3GPP）尚未针对5G技术设立规范，因此各项工业厂商包括晶片、消费型电子产品都尝试结合5G技术，预计2019年将普遍发行。