苹果传积极布局半导体晶片领域。日媒报导，苹果可能积极布局人工智慧专利、数据机晶片、以及整合触控和指纹辨识的面板驱动IC。

日经亚洲评论日前引述产业人士报导，苹果积极扩展半导体专利权，要在人工智慧领域竞争，降低对英特尔或高通的依赖。

报导指出，苹果加入了美国贝恩资本为首阵营收购日本东芝记忆体的行列，加上苹果积极设计开发处理器、整合脸部辨识晶片等作为，显见其在半导体领域布局的企图心。

报导并引述2位晶片产业高阶主管谈话推测，苹果可能也正在开发自己的数据机晶片。

报导也引述消息人士推测，苹果目标也朝向开发整合触控、指纹辨识、以及显示面板驱动IC功能的整合型晶片。

苹果iPhone 8和8 Plus内部关键零组件曝光，ifixit日前拆解报告指出，iPhone 8 Plus的半导体供应链包括三星、高通、Skyworks、恩智浦、村田制作所、晟碟等。

此外，iPhone 8的半导体供应链包括SK海力士、高通、恩智浦、日月光旗下环旭电子、东芝、博通