高通发展 3D 感测 专家:苹果领先高通至少1.5-2年
高通积极发展3D sensing感测技术进行人脸辨识,但专家出具最新报告指出,高通的3D sensing软硬体均尚未成熟,显着出货最快要到2019年,建议投资人需高度关注苹果在即将到来的发表会上展示OLED iPhone之3D sensing使用者体验,至于高通3D sensing则因显着出货最快要到2019年,未来1年内对相关供应商营收与获利贡献有限。
专家分析,根据过去经验,高通的专长在于处理器与基频晶片设计,但在其他手机重要功能均无取得重大成就,如双镜头、超声波指纹辨识 ,因此,虽然高通已是Android阵营中研发3D sesning整体方案进度最快的供应商, 仍保守看待其量产进度,目前高通的3D sensing最大开发挑战为演算法不成熟,以及硬体参考设计有外观设计与散热问题,不利智能手机采用。
此外,Android阵营目前对3D sensing普遍观望中,亦不利高通3D sensing方案推广,观望原因包括不确定OLED iPhone的3D sensing是否能提供创新使用者体验 ,许多品牌厂商也担忧会重蹈3D Touch覆辙,而且高通软硬体方案尚未成熟,成本高昂 ,目前高通3D sensing方案需搭配最高阶SDM845平台,现在仅有小米2018年旗舰机种可能采用,预计出货量可能为500万至1000万支,若OLED iPhone的3D sensing在推出后市场反应不如预期,预测小米可能会取消此计划。
至于苹果与高通的3D sensing关键零组件供应商差异大,苹果发射端的DOE 与WLO分别由台积电、精材 、采钰、新加坡Heptagon提供,高通发射端则采用奇景的整合DOE与WLO方案,苹果的3D sensing供应商因资源已优先分配给苹果,故高通需避开苹果供应商以取得足够开发资源。整体而言,苹果拥有所有软硬体设计核心,高通则是以软件开发为主,硬体则主要与奇景共同开发。