高通积极发展3D sensing感测技术进行人脸辨识，但专家出具最新报告指出，高通的3D sensing软硬体均尚未成熟，显着出货最快要到2019年，建议投资人需高度关注苹果在即将到来的发表会上展示OLED iPhone之3D sensing使用者体验，至于高通3D sensing则因显着出货最快要到2019年，未来1年内对相关供应商营收与获利贡献有限。

专家分析，根据过去经验，高通的专长在于处理器与基频晶片设计，但在其他手机重要功能均无取得重大成就，如双镜头、超声波指纹辨识 ，因此，虽然高通已是Android阵营中研发3D sesning整体方案进度最快的供应商， 仍保守看待其量产进度，目前高通的3D sensing最大开发挑战为演算法不成熟，以及硬体参考设计有外观设计与散热问题，不利智能手机采用。

此外，Android阵营目前对3D sensing普遍观望中，亦不利高通3D sensing方案推广，观望原因包括不确定OLED iPhone的3D sensing是否能提供创新使用者体验 ，许多品牌厂商也担忧会重蹈3D Touch覆辙，而且高通软硬体方案尚未成熟，成本高昂 ，目前高通3D sensing方案需搭配最高阶SDM845平台，现在仅有小米2018年旗舰机种可能采用，预计出货量可能为500万至1000万支，若OLED iPhone的3D sensing在推出后市场反应不如预期，预测小米可能会取消此计划。

至于苹果与高通的3D sensing关键零组件供应商差异大，苹果发射端的DOE 与WLO分别由台积电、精材 、采钰、新加坡Heptagon提供，高通发射端则采用奇景的整合DOE与WLO方案，苹果的3D sensing供应商因资源已优先分配给苹果，故高通需避开苹果供应商以取得足够开发资源。整体而言，苹果拥有所有软硬体设计核心，高通则是以软件开发为主，硬体则主要与奇景共同开发。