随着华为P10 ROM 存储技术话题度的升高，不少人在选择智能手机的时候除了处理器晶片外，也开始关注 ROM 技术是 UFS 2.1、UFS 2.0 还是 eMMC 5.1 了。

首先让我们简单了解一下这两个标准的概念。eMMC（Embedded Multi Media Card）是智能手机领域普及度最高的存储单元，它是在 NAND 晶片的基础上，额外集成了主控制器，并将二者封装封成一颗 BGA 晶片，从而大幅降低多晶片的空间占用和布线难度问题，是帮助手机瘦身的不二法门。而 UFS(通用闪存存储)可以视为 eMMC 的进阶版，它也是由 NAND 和主控打包的一种封装形式，但它的物理结构却是由多个 快闪记忆体、主控、缓存组成的阵列式存储模组。我们可以将 UFS 和 eMMC 理解为 PC硬碟领域从 IDE 并口向 SATA 串口的进化，它支援全双道运行（可同时进行读写操作），电源管理也更为高效（更省电）。

这当中 UFS 的标准诞生于 2011年，直至目前共有 2个版本，升级到 2013年的是 UFS2.0（HS-G2）版本，升级到 2016年的是 UFS2.1（HS-G3）版本，前者的顺序读取速度约 500MB/s左右，而后者的速度可以超过 700MB/s。而近日据网友爆料，最新一代闪存规格 UFS3.0 也已经在研发了，从图片来看，该表格是台湾厂商群联电子（Phison）在 UFS 快闪记忆体上的研发进程。群联的 UFS 2.1 分为2代产品，吞吐量分别为 800MB/s 和 1333MB/s，而最新的 UFS 3.0 的吞吐量更是高达 2666MB/s，相比 UFS 2.1 基本是一倍增长。这个速度，已经可以媲美 PC领域高阶的 NVMe SSD 了，不仅如此，最新的 UFS 3.0 还将占据更小的位置，并且带来更低的功耗。 可以说，这样的快闪记忆体产品一经推出，现有的几个主流的快闪记忆体规格都会相当尴尬，因为各方面能力差距太大。

值得一提的是，群联电子在近期举行的 2017年快闪记忆体高速峰会上推出了最新的 UFS 2.1 标准产品 PS8313，其采用 UFS BGA 封装技术，采用 28nm 制程，连续读写速度分别为 920MB/s 和 550MB/s。

看样子，UFS 3.0 的产品真正推出，可能还需要一段时间，但其实际表现应该会大幅超过现有的 UFS 2.1 产品，大家还需耐心等待。