英特尔发布全新Xeon可扩充系列处理器及Purley伺服器平台，BIOS韧体大厂系微（6231）亦针对英特尔Xeon Gold 6000及Xeon Platinum 8000等高阶伺服器处理器，推出量身打造的BIOS及系统管理软体方案。系微支援最先进韧体运算技术（UEFI）InsydeH2O BIOS及Supervyse系统管理解决方案，已于英特尔新世代伺服器平台上完成验证及最佳化，并拿下华为及浪潮大单。

系微今年在笔电及伺服器市场持续攻城掠地，InsydeH2O BIOS已顺利打进宏碁及惠普供应链，今年再顺利打进戴尔产品线，在全球笔电BIOS市场渗透率已突破5成。在BIOS出货进入旺季情况下，系微6月合并营收月增27.6％达7,219万元，较去年同期成长15.2％，第二季合并营收约1.90亿元，与第一季约略持平。累计今年上半年营收3.81亿元，较去年同期成长11.3％。

系微InsydeH2O BIOS下半年也顺利抢进英特尔新一代Purley伺服器平台。系微表示，InsydeH2O UEFI BIOS及Supervyse系统管理解决方案不仅为新伺服器设计提供可靠的技术支援，更为英特尔近日宣布的新一代Purley伺服器平台增添产品特色。