在全球三大科技业者相继推出Amazon Echo、Google Home与Apple HomePod等声控智慧喇叭之后，无线通讯晶片大厂高通上周于中国深圳举办的语音及音乐开发者大会上发表了全新的 Smart Audio Platform ，该平台将支持Amazon Alexa及Google Assistant等数位语音助理，旨在协助传统制造商快速进入声控智慧喇叭市场，预期首款采用该平台的装置今年底便会问世。

Smart Audio Platform为声控智慧喇叭的参考设计，它整合了处理能力、连网选项、使用者语音介面与优质的语音技术，标榜迎合了消费者对多功能及直觉化声控喇叭的需求。

制造商可以选用高通原本应用在智能手机、IoT、穿戴装置、网路设备、汽车或智慧城市等各领域的处理器，连网选项则有Wi-Fi、蓝牙、Wi-Fi+蓝牙，或低功耗蓝牙，并将支持Amazon Alexa与Google Assistant等语音介面，所使用的语音解决方案则可提供多麦克风远场语音能力、快速回应的语音启用与波束成形技术，还有抗噪、回音消除及语音打断等功能。

此外，由高通研发的AllPlay多房语音技术则可将音乐串流到全家的各个房间，只要打造相容于AllPlay的喇叭，就能允许消费者在不同的房间播放同样的音乐，也能在不同的喇叭区域播放不同的音乐，或是透过同一房间的不同喇叭展现环绕音效。

负责语音与音乐的高通总经理Anthony Murray指出，此一平台将成为传统喇叭制造商进入连网平台的典范，它结合了声控智慧喇叭所需的硬体、软件与工具，一来可减少业者的开发时间之外，再者还具备了非常有弹性的选项。

除了Smart Audio Platform之外，高通上周还发表了多项与语音相关的平台，包括替高阶蓝牙喇叭及耳麦设计的快闪可程式化平台CSRA68100、替入门级蓝牙喇叭与耳机设计的快闪可程式化平台QCC3XXX，WHS9420与WHS9410两款支持USB-C介面的音讯SoC平台，以及高通的新一代DDFA扩大器技术CSRA6220。