专门制定固态技术标准的联合电子装置技术协会 上周宣布 ，第五代的双倍资料率与非挥发性双列直插内存模组-P的设计标准都将在明年出炉，并准备在今年6月举行的服务器论坛上公布更多细节。

根据JEDEC的规画，DDR 5内存的频宽与密度都将是DDR 4的两倍，并有更好的通道效率，以及更友善的服务器端与客户端介面，可望带来适用于多元应用的高效能与功率管理能力。

DDR为系统的内存，可用来储存系统正在运作的程式资讯，更大的频宽意味着也将加速系统的处理效能。

JEDEC表示，系统对于DRAM的容量与频宽的需求都持续增加中，诸如JEDEC NVDIMM-P等混合式DIMM将可提供针对成本、功率使用及效能最佳化的内存解决方案，成为运算系统的新一代高容量持久内存模组。

尽管DDR5的相关标准可望在2018年出炉，但由于必须先有内存制造商投入生产，再加上还得获得晶片及主机板业者的支持，因此预期使用者最快要到2020年才可在系统上看到DDR5，初期将率先被应用在服务器与高阶的游戏电脑上， 之后才会延伸到一般的PC与行动装置。

另一方面，英特尔已宣布将 推出自家的内存模组Optane ，它来自英特尔及美光共同研发的3D XPoint内存技术，使用了英特尔的内存及储存控制器、互联专利与软件。Optane本身就是一个快取SSD，提供16GB与32GB两种版本，并可用来取代DDR，其优点之一为资料在电脑关机后仍可保存，缺点是它目前只支持特定的英特尔产品。