在 MWC 2017 世界行动通讯大会到来前，高通和 Intel 不约而同地发表了新款 LTE 基频晶片。未来可提供智能手机等行动装置，高达 1Gbps 的行动网路速度。而 Apple 也传出会同时采用这两家的基频晶片模组！

根据《Mac Rumors》的报导，高通推出了 Snapdragon X20 基频晶片，是首款支持到 LTE Cat.18 的基频晶片，理论上最高下载速度可达 1.2Gps。上传速度支持 LTE Cat.13，理论速度最快达到 150Mbps。

高通表示，Snapdragon X20 采用 10 奈米制程打造，并支持更多的 LTE 载波与更多的 LTE 空间串流，可以让世界更快达到 1 Gbps 级的行动网路传输。而 Snapdragon X20 基频晶片，预计会在 2018 上半年推出。

另一方面，Intel 也推出了 XMM 7560 基频晶片，支持 LTE Cat.16 的下载标准，理论速度最快达 1Gbps。上传速度为 LTE Cat.13 标准、理论速度最快达 225Mbps，而这也是 Intel 的第 5 代基频晶片。

该报导提到，这两个基频晶片都支持 5CA 载波聚合、4x4 MIMO 多输入多输出、并支持多数的 LTE/CDMA/GSM 等行动网路标准，预期全球多数地区的频段都能够支持到。

消息指出，Apple 可能会同时采用 Snpadragon X20 与 XMM 7560 在未来的 iPhone 上，两者间的比例还不清楚。不过 Apple 可能会等待行动网路的基础建设更完备时，才会真正用上这两款全新机频晶片。