去年全球半导体硅晶圆出货量持续增加，达107.38亿平方英寸，刷新历史新高纪录，已连续3年创下历史新高。

据国际半导体产业协会(SEMI)统计，去年全球半导体硅晶圆出货量达107.38亿平方英寸，较前年再增加3%，续创历史新高。

只是去年硅晶圆产值并未同步创下历史新高，SEMI指出，去年全球硅晶圆产值为72.1亿美元，较前年增加约1%，并维持相对低档水位。

硅晶圆是打造半导体的基本材料，是电脑、通讯及消费性电子等产品重要元件。