全球最大信用卡网路组织Visa与晶片大厂英特尔 24日宣布 达成合作协议，双方将针对物联网装置研发结合支付、资讯安全的软硬体技术至后者的晶片组产品中，以因应未来多元连网装置可能的安全支付需求。

Visa与Intel看准包括个人电脑、行动装置、智慧家具、穿戴装置等连网装置未来可能的商务需求，决定合作发展相应技术，两家公司在联合声明中表示，随着商务光谱的发展，其规模与複杂度也跟着提高，更精细的隐私需求与安全控管必须以简单、可相互操作，以及便利的方式将服务传递给使用者，双方将合作开发整合资料安全解决方案，并整合入Intel的晶片产品中，以协助装置制造商在新兴连网装置上打造更安全的支付功能。

Visa与Intel的合作将集中在两个部分，分别是推动更安全的IoT生态，以及提升线上与装置验证机制。双方将把Visa的加密技术整合至Intel针对交易研发的资料保护技术，并以产品选项的方式，供商家选择是否采用更安全的资料传输方式。新的技术可让采用该技术的硬体装置以加密方式传输相关交易资料，尽管资料在交易过程中遭截取，也无法被取用。此外，双方也计划采用Intel晶片作为硬体的信任根凭证，并在其上打造相关软件。

此外，在提升线上与装置验证安全部分，信用卡持卡人透过经认可的硬体装置进行的支付动作，可有效协助商家与发卡银行判断该交易的风险高低。藉由硬体层的资料，可让交易在Visa的3-D安全验证交易流程中，协助发卡银行提高核准交易时的信心水准，或藉此决定是否要求其他验证程序来辅助可疑交易的核准判定。

双方合作的新技术预计将在第7代的Intel Core处理器上搭配上市。