三星电子上周宣布 已开始量产 全球首款针对穿戴装置设计的14奈米FinFET制程行动应用处理器Exynos 7 Dual 7270。

堪称“麻雀虽小，五脏俱全”的Exynos 7270只有1公分见方大小，但它配置了两个Cortex A53核心，内建LTE数据机、Wi-Fi、蓝牙、、FM及GNSS全球导航卫星系统，并利用新的 SiP与ePoP(embedded package-on-package）封装技术整合了处理器、DRAM、NAND快闪内存与电源管理IC。

虽然Exynos 7270的长宽与前一代产品一致，但厚度却少了30%，也比采用28奈米制程的产品省电20%。

内建LTE数据机让基于Exynos 7270的穿戴装置可连结电信网路，以作为独立的装置使用；对Wi-Fi与蓝牙的支持使它能与其他装置连结；更薄的设计则腾出了装置制造商的发挥空间。

为了加速Exynos 7270的开发，三星已备好结合Exynos 7270、NFC及其他感应器的参考设计平台供客户运用。