全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）先前传出欲收购恩智浦（NXP）半导体公司，而目前据称高通已和恩智浦在收购价格方面取得进展、且高通为唯一洽谈收购方，若顺利达成协议，将是今年科技业最大的併购案。

彭博资讯报导，知情人士透露，目前高通和恩智浦对收购价格差距不到10%，另高通也正考虑以75%的现金和25%的股票进行收购，但恩智浦则倾向全现金收购。

高通表示，目前正考虑收购选项，与恩智浦的洽谈也仍处于初步阶段。针对收购价格，恩智浦正推动以每股约120美元接受收购的提案，而高通则瞄准每股近110美元的价格收购。恩智浦和高通对预期收购价格的差距已拉小，显示双方都有意达成协议。