高通（Qualcomm）传据考虑併购恩智浦半导体（NXP Semiconductors），交易金额可能高达300亿美元，这两家半导体股票双双大涨。

高通周五股价盘大涨6.3%，恩智浦更飙涨16.9%。华尔街日报报导，这两家公司正洽谈合併，未来三个月可能达成交易，高通也考虑併购其他业者。

分析师近年来即纷纷猜测，这两家半导体公司可能合併，去年半导体掀起的併购潮高通并未参与，且资金雄厚，握有现金逾300亿美元，如今看来显然有意跨足汽车晶片领域。恩智浦去年併购飞思卡尔（Freescale），成为全球最大车用晶片制造商。

史福伯登分析师瑞斯根（ Stacy Rasgon）指出，券商圈一直认为恩智浦是高通最可能併购对象，且因高通满手现金，投资人希望高通能善加运用。

瑞斯根估计，併购恩智浦可替高通获利增加30%，还不算併购后可省下的成本。