全球最大半导体设备和服务供应商应用材料（Applied Materials）在美股周四（18日）盘后公布上季财报和财测，由于智慧手机记忆体和显示器晶片的制造新技术需求畅旺，本季展望远优于市场预期，上季财报也相当亮眼，盘后股价一度大涨逾6%。

行动装置大行其道，点燃3D NAND记忆体晶片的需求与投资，应材执行长迪克森（Gary Dickson）接受路透访问时说，市场正全力抢攻3D NAND晶片，“而本公司正处于最佳位置”。该公司向来被视为晶片业景气的先行指标。

不过他接受彭博电话访问时说，“这不是整个产业的故事，而是应材的故事”。应材的获利和订单扩增，并非因为需要半导体和显示器的产品需求激增，而是半导体和面板制造商纷纷升级更新的制造技术，因为现有的技术已到极限。”

截至7月31日的年度第3季期间，应材最大的半导体系统部门订单成长10.4%，显示器部门的订单暴增153%，金额达8.03亿美元。

应材预测，本季调整后每股获利为61-69美分，净销售将比上季成长15-19%，代表营收将增加到32.4亿-33.6亿美元。

汤森路透I/B/E/S访调的分析师预估，应材本季获利为每股48美分，营收28.7亿美元。

上季应材营收成长13.3%，达28.2亿美元，净利从去年同期的3.29亿美元（每股27美分）跃增到5.05亿美元（每股46美分）。