苹果（Apple）iPhone 7/7 Plus数张最新间谍照再度外洩，从照片来看，据称是iPhone 7 Plus的背面机壳有3个圆孔设计，意味着iPhone 7 Plus可能会支援智慧连结功能。

继贴出据称是iPhone 7最新背部机壳间谍照后，法国科技网站Nowhereelse.fr再度贴出数张据称是iPhone7和iPhone 7 Plus的机壳照。

国外媒体网站MacRumors研判，据称是iPhone 7的数张间谍照，揭露出4.7吋iPhone 7的不同角度，其中可留意到电源和待机按键、声控键及静音按键的设计。

不过从这几张间谍照来看，MacRumors指出，仍无法确认4.7吋iPhone 7是否採用或排除3.5mm规格耳机接口的设计。

从据称是iPhone 7 Plus的最新间谍照来看，MacRumors指出，可留意机壳背后下方的3个圆孔设计，这意味着iPhone 7 Plus可能会支援智慧连结（SmartConnector）功能，不过相关设计的具体功能仍有待观察。

此外，从据称是iPhone 7 Plus正面照来看，下方的Home键仍採用传统的按压式设计，并没有如外传的直接触摸感应设计。

苹果iPhone 7预期在9月推出，市场传言不断，不过相关传言仍未经证实。