苹果iPhone 7传出在美国和中国大陆的版本不一样。外电报导，在美国销售的iPhone 7可能採用英特尔数据机晶片，在中国大陆销售的iPhone 7可能採用高通产品。

彭博（Bloomberg）报导，苹果下一代部分iPhone版本，可能会採用晶片大厂英特尔（Intel）的数据机晶片，取代无线通讯晶片设计大厂高通（Qualcomm）的产品，以分散供应。

报导引述匿名知情人士消息，在美国採用电信营运商AT&T服务、以及部分在海外市场销售的下一代iPhone，将採用英特尔的数据机晶片。

消息人士并透露，採用Verizon通讯电信商服务的下一代iPhone，将採用高通的晶片产品。

此外，在中国大陆销售的下一代iPhone，也将採用高通的晶片产品。

国外媒体先前指出，英特尔的数据机晶片，主要在德国慕尼黑研发，英特尔在2011年收购德国晶片大厂英飞凌（Infineon）旗下行动通讯部门。

外媒先前报导，苹果也从当地英特尔的LTE晶片部门，挖角部分关键的无线通讯工程师到苹果任职，透过这些工程师与英特尔在LTE晶片持续合作开发。不少前英飞凌的无线通讯工程师，也加入苹果团队参与相关合作计划。

有关iPhone 7的传言持续不断，不过这些传言都未经证实。

国外科技网站日前报导，iPhone 7可能会支援USBType-C连接埠，充电也可望更快速。

大部分市场推测，iPhone 7预计在第3季推出，将有4.7吋和5.5吋两种萤幕尺寸设计，尺寸和iPhone6s/6s Plus系列相当。

iPhone 7可能搭配最新A10处理器、会继续採用3DTouch方案。iPhone 7机壳背部可能没有在背部设计天线条，天线条移到机身的顶部和底部。