2020年9月4日，合肥市集成电路产业链协同发展对接会在合肥市书法大厦成功举办，合肥分行作为唯一应邀金融机构参会并向与会嘉宾介绍金融服务方案。

近年来，集成电路作为战略性新兴产业已成为国家重点支持领域，本次对接会以“同‘芯’合力，‘链’动发展”为主题，将开展政策解读、需求对接、人才服务等一系列活动，共同探讨合肥集成电路全产业链发展趋势与广阔合作前景，加强本地整机企业与集成电路企业的合作联动，助力合肥打造中国IC之都。本次参会的企业多达245家，涵盖集成电路下游终端企业、产业链上游企业及相关合作高校、投资机构和行业协会。

合肥分行在主会场推荐了中信银行国际业务产品服务方案，详细阐述了银行在集成电路产业中起到的“结算+融资+融智”的金融服务功能，并结合内外部形势、发展机遇、汇率走势，重点推荐了跨境结算通、外汇交易通和关税保函三个重点产品。会后，分行接受了合肥日报记者采访 ，表示在跨境金融服务方面会大力支持集成电路产业发展。

下阶段，中信银行合肥分行将积极融入细分行业发展新业态，不断摸索战略性新兴产业金融发展新模式，为客户提供特色化、差异化、便利化的金融服务。

合肥分行